Háþróuð aðstaða Skilvirk framleiðsla21, H- (withheatsink)
Gefur merki með hitaskáp. Til dæmis, HSOP stendur fyrir SOP með hita vaskur.
22, PinGridArray (SurfaceMountType)
Yfirborð fjall tegund PGA. Venjulega er PGA pakkningartegundarpakka með leiðarlengd um 3,4 mm. Yfirborðsfjallinn PGA er með skjár-eins og pinna á neðri hliðinni á pakkanum, allt í lengd frá 1,5 mm til 2,0 mm. Uppsetning notar aðferð til að lóða á prentað hvarfefni og er því einnig nefnt stuðnings PGA. Vegna þess að miðstöð fjarlægðin er aðeins 1,27 mm, sem er minna en helmingur innstungutegundarinnar PGA, er hægt að gera pakkann líkamann ekki mjög stór og pinnafjöldinn er meira en viðbótarbúnaðurinn (250-528) , sem er pakki fyrir stórum stíl rökfræði LSI. . Pakkað hvarfefnið inniheldur margliða keramik hvarfefni og gler epoxý prentun stöð. Pökkun með multilayer keramik hvarfefni hefur verið sett í hagnýtingu.
23, JLCC pakki (J-leadedchipcarrier)
J-lagaður pinna flís flytjandi. Vísar á glugga CLCC og keramik QFJ með glugga (sjá CLCC og QFJ). Nafnið sem samþykkt er af hálfleiðara framleiðendum.
24, LCC pakki (Leadlesschipcarrier)
Leadless flís flytjandi. Vísar á yfirborðsfjölpakkann án rafskauts á fjórum hliðum keramikbeltisins. Það er pakki fyrir háhraða og hátíðni IC, einnig þekkt sem keramik QFN eða QFN-C (sjá QFN).
25, LGA pakki (landgridarray)
Viltu samband við skjápakkann. Þannig er pakki með fylkisástands rafskautssamstæðu tilbúinn á botnyfirborðinu. Tappa inn falsinn þegar hann er samsettur. Nánari lausnir, keramik LGA með 227 tengiliðum (1,27 mm miðju til miðju) og 447 tengiliðum (2,54 mm miðju til miðju) eru notuð í háhraða rökfræði LSI rafrásum.
Í samanburði við QFP getur LGA komið fyrir fleiri I / O-pinum í minni pakka. Þar að auki, vegna þess að ónæmi forritsins er lítill, er það hentugur fyrir háhraða LSI. Hins vegar vegna þess að flókin framleiðsla fals og hár kostnaður er það í grundvallaratriðum ekki notað mjög mikið núna. Búist er við að eftirspurnin muni aukast í framtíðinni.
26, LOC pakki (leadonchip)
Á flís leiða pakki. Eitt af LSI umbúðum tækni, framhlið forystu ramma er uppbygging yfir flís, og högg myndast nálægt miðju flís, og er rafmagns tengdur með vír sauma. Flísinn, sem er í sömu stærð, hefur breidd um 1 mm samanborið við uppbyggingu þar sem leiðarramma er upphaflega fargað nálægt hlið flísarinnar.
27, LQFP pakki (lowprofilequadflatpackage)
Þunnt QFP. Vísar til QFP með þykkt 1.4mm í pakkningu, sem er nafnið sem notað er af Japan rafmagnsverkfræðistofnuninni í samræmi við nýja QFP myndarþáttinn.
28, L-QUAD pakki
Einn af keramik QFP. Innihald pakkans er úr áli nítríði og grunnvarmi leiðni er 7 til 8 sinnum hærra en súrálsins og hefur góða hitaþolunar eiginleika. Pakkað rammi er úr súráli, og flísin er innsigluð með því að potta, þannig að bæla kostnað. Það er pakki þróað fyrir LSI rökfræði sem þolir W3 máttur við náttúrulegan loftkælikerfi. 208 punkta (0,5 mm miðstöð til miðju) og 160 punkta (0,65 mm miðju til miðju) LSI rökfræði pakka hafa verið þróuð og hófst massaframleiðslu í október 1993.
29, MCM pakki (multi-chip module)
Multi-flís hluti. Pakki þar sem fjöldi hálfleiðara ber flísar eru saman á raflögn undirlagi.
Samkvæmt undirlagsefnum má skipta henni í þrjá flokka: MCM-L, MCM-C og MCM-D.
MCM-L er samkoma með hefðbundnum gler epoxý multilayer prentað undirlag. Rennsli þéttleiki er ekki svo hátt og kostnaðurinn er lágur.
MCM-C er hluti þar sem fjölliða tengi er myndað með þykkum kvikmyndatækni og keramik (súrál eða glervörur) er notað sem hvarfefni, svipað og þykkur filmuhreyfils IC með því að nota fjöllags keramik hvarfefni. Það er engin marktækur munur á milli tveggja. Tengingarþéttni er hærri en MCM-L.
MCM-D er hluti þar sem fjölliða raflögn myndast með þunnt kvikmyndatækni og keramik (áloxíð eða álnítríð) eða Si eða Al er notað sem hvarfefni. Raforkukerfið er hæst meðal þriggja hluta en kostnaðurinn er einnig mikill.
30, MFP pakki (miniflatpackage)
Lítil íbúð pakki. Annað nafn fyrir plast SOP eða SSOP (sjá SOP og SSOP). Nafnið sem samþykkt er af hálfleiðara framleiðendum.